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聚焦Embedded World 2026
嵌入式擁抱AI，德晟達(dá)激活邊緣新勢(shì)能
德國紐倫堡 · Embedded World 2026
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2026年3月10日—12日，全球嵌入式領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì)Embedded World 2026，于紐倫堡會(huì)展中心正式啟幕。
現(xiàn)場直擊
德晟達(dá)以Intel尊享級(jí)合作伙伴身份，重磅亮相Intel專屬展位（3H館3-543號(hào)），聚焦嵌入式技術(shù)×AI×邊緣計(jì)算融合創(chuàng)新，共探行業(yè)前沿方向。
展會(huì)現(xiàn)場，德晟達(dá)聯(lián)合行業(yè)頭部客戶，推出基于Intel? Arrow Lake平臺(tái)的電池AI檢測方案，憑借成熟的落地能力與硬核技術(shù)實(shí)力，斬獲全場極高關(guān)注度，成功推動(dòng)電池缺陷檢測技術(shù)規(guī)模化落地，解鎖工業(yè)智能質(zhì)檢新可能。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
電池缺陷檢測方案
硬核硬件支撐——WA04
作為方案核心硬件，德晟達(dá)WA04專為工業(yè)智能檢測場景量身打造，基于Intel? Q870芯片組設(shè)計(jì)，完美適配Intel? 酷睿? Ultra桌面端處理器（第二代），更配備2x PCIe 5.0 X16高速插槽，釋放充沛AI算力，強(qiáng)悍算力基底充分滿足工業(yè)視覺檢測的高負(fù)載推理需求。搭配由行業(yè)頭部客戶打磨的、經(jīng)海量電池缺陷樣本訓(xùn)練的AI模型，精準(zhǔn)匹配電池外觀檢測、缺陷分析的嚴(yán)苛場景需求。
WA04拓展性拉滿，適配多模塊協(xié)同作業(yè)：除高性能PCIe 5.0插槽外，還輔以2x PCIe 4.0 X4（X4信號(hào)）、2x PCIe 4.0 X4（X2信號(hào)）及1x PCI插槽，可靈活搭載視覺檢測、運(yùn)動(dòng)控制各類模塊，實(shí)現(xiàn)高速圖像采集與精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)控制無縫協(xié)同。
硬件配置全面兼顧大數(shù)據(jù)處理與多場景顯示：搭載4根DDR5 6400MT/s U-DIMM內(nèi)存槽，最大支持192GB大容量內(nèi)存，輕松應(yīng)對(duì)海量檢測數(shù)據(jù)高速處理；支持VGA/HDMI? /DP/eDP四屏顯示輸出，覆蓋1080P至4K@60Hz高清分辨率，助力電池外觀缺陷的精準(zhǔn)識(shí)別、定位與可視化監(jiān)測，為高效、穩(wěn)定的工業(yè)智能質(zhì)檢提供硬核硬件保障。
輕量化邊緣算力優(yōu)選
德晟達(dá)AI小主機(jī)
德晟達(dá)同步帶來AI小主機(jī)方案，補(bǔ)齊輕量化邊緣算力版圖，打造全場景嵌入式AI硬件矩陣。這款小主機(jī)基于Intel?Arrow Lake-H平臺(tái)打造，搭載Intel?酷睿? Ultra系列處理器；此系列還支持選配MXM插槽擴(kuò)展，完美平衡算力輸出與能耗控制，兼顧高性能與低功耗雙重優(yōu)勢(shì)。
硬件配置適配邊緣場景：配備2x DDR5 6400MT/s SO-DIMM高速內(nèi)存，支持M.2 M-Key 2242/2280硬盤，兼容PCIe 4.0 X4與SATA雙模式，讀寫速度拉滿；兼具靈活定制能力與多元硬件選配空間，大幅提升邊緣AI運(yùn)算性能，實(shí)現(xiàn)小機(jī)身、大算力的極致突破，廣泛適配工業(yè)輕量化邊緣算力、智慧辦公等多元場景。
接口與顯示實(shí)用性拉滿：搭載雙路高清顯示接口，支持5K@60Hz DP+4K@60Hz HDMI? 輸出，接口豐富齊全，輕松對(duì)接各類外設(shè)與顯示終端。機(jī)身小巧緊湊，可靈活嵌入工業(yè)控制柜、門禁終端等設(shè)備，強(qiáng)力支撐AI視覺質(zhì)檢、人臉識(shí)別等智能化場景，為邊緣數(shù)智化升級(jí)提供便捷、高效、穩(wěn)定的算力支撐。
深耕嵌入式行業(yè)數(shù)十載，德晟達(dá)專注核心硬件研發(fā)，積淀深厚行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與成熟落地案例，扎根工業(yè)智能化與嵌入式 AI 領(lǐng)域，以穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品與落地實(shí)力贏得市場廣泛認(rèn)可。
未來，德晟達(dá)將堅(jiān)守技術(shù)初心和創(chuàng)新意識(shí)，打造低功耗、高品質(zhì)、超穩(wěn)定的邊緣 AI 硬件方案，深耕各行業(yè)AI 垂直場景。我們將持續(xù)攜手 Intel? 與行業(yè)頭部客戶，迭代高性能嵌入式產(chǎn)品，推動(dòng)嵌入式技術(shù)與 AI 深度融合，以專業(yè)實(shí)力賦能全球工業(yè)智能化升級(jí)，做客戶長期信賴的可靠伙伴。
